PIT MARK (VẾT RỖ) TRONG ÉP NHỰA

PIT MARK (VẾT RỖ) TRONG ÉP NHỰA

Nguyên nhân và cách khắc phục hiệu quả trong Injection Molding

Pit Mark (vết rỗ) là một trong những lỗi bề mặt khá phổ biến trong sản xuất ép phun nhựa. Lỗi này thường xuất hiện dưới dạng các lỗ nhỏ li ti trên bề mặt sản phẩm, làm giảm tính thẩm mỹ và chất lượng của chi tiết nhựa. Nếu không được kiểm soát tốt, Pit Mark có thể gây tăng tỷ lệ phế phẩm và ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm.

Bài viết dưới đây sẽ phân tích chi tiết nguyên nhân phát sinh Pit Mark và các giải pháp khắc phục hiệu quả trong quá trình ép nhựa.


1. Pit Mark là gì?

https://www.intouch-quality.com/hs-fs/hubfs/img/post_body_images/injection-molding-defects-flow-lines.jpg?name=injection-molding-defects-flow-lines.jpg&width=320
https://static.wixstatic.com/media/801a25_dc10862486ab457383890fb8884ba4a8~mv2.jpg/v1/fill/w_960%2Ch_360%2Cal_c%2Clg_1%2Cq_80/801a25_dc10862486ab457383890fb8884ba4a8~mv2.jpg
https://www.protolabs.com/media/qtjnlfrx/im_defects_drag-marks_lr.jpg?height=308&v=1d9faa9147b1d10&width=570

Pit Mark (vết rỗ) là hiện tượng xuất hiện các điểm rỗ nhỏ trên bề mặt sản phẩm nhựa sau quá trình ép phun. Các vết rỗ này thường có kích thước khoảng 0.1 – 0.5 mm và phân bố rải rác trên bề mặt sản phẩm.

Hiện tượng này thường xảy ra tại:

  • Các vùng có chiều dày lớn
  • Khu vực nhựa co rút mạnh
  • Những vị trí áp lực giữ không đủ

Nguyên nhân chính của Pit Mark là do nhựa nóng chảy không tiếp xúc hoàn toàn với bề mặt khuôn (cavity) trong giai đoạn giữ áp (holding stage).


2. Biểu hiện của lỗi Pit Mark

Lỗi Pit Mark có thể nhận biết thông qua một số đặc điểm sau:

  • Xuất hiện lỗ rỗ nhỏ trên bề mặt sản phẩm
  • Bề mặt không còn phẳng và bóng
  • Thường nằm ở vùng dày của sản phẩm
  • Kích thước vết rỗ khoảng 0.1 – 0.5 mm
  • Có thể xuất hiện đơn lẻ hoặc thành cụm

Những sản phẩm yêu cầu cao về ngoại quan như linh kiện điện tử, vỏ thiết bị, sản phẩm gia dụng thường rất dễ bị ảnh hưởng bởi lỗi này.


3. Nguyên nhân phát sinh Pit Mark

3.1 Áp lực giữ không đủ (Holding Pressure Too Low)

Sau khi nhựa nóng chảy được phun vào khuôn, bề mặt sản phẩm sẽ đông cứng trước, trong khi phần lõi bên trong vẫn còn ở trạng thái nóng chảy.

Nếu áp lực giữ không đủ, nhựa bên trong sẽ co rút và không thể ép sát vào bề mặt khuôn. Khi đó, lớp bề mặt bán đông cứng (semi-solidified layer) không tiếp xúc hoàn toàn với cavity, dẫn đến hình thành vết rỗ trên bề mặt sản phẩm.

Đây được xem là nguyên nhân phổ biến nhất gây ra Pit Mark.


3.2 Nhiệt độ nhựa và nhiệt độ khuôn quá thấp

Khi nhiệt độ nhựa (Resin Temperature) hoặc nhiệt độ khuôn (Mold Temperature) quá thấp:

  • Nhựa sẽ đông đặc quá nhanh
  • Áp lực giữ không truyền được vào bên trong sản phẩm
  • Bề mặt đóng rắn trước khi quá trình bù vật liệu hoàn thành

Kết quả là nhựa không lấp đầy hoàn toàn bề mặt khuôn, tạo ra các điểm rỗ nhỏ.


3.3 Khả năng chảy của nhựa thấp (Poor Flowability)

Nếu vật liệu nhựa có độ chảy kém:

  • Dòng nhựa điền đầy khuôn chậm hơn
  • Lớp bề mặt sản phẩm đóng rắn sớm
  • Áp lực giữ không thể tác động hiệu quả

Điều này dễ dẫn đến sự hình thành Pit Mark trên bề mặt sản phẩm.


3.4 Tốc độ phun thấp (Low Injection Speed)

Tốc độ ép phun quá thấp có thể gây ra:

  • Dòng chảy nhựa không ổn định
  • Thời gian điền đầy khuôn quá dài
  • Bề mặt đông cứng trước khi quá trình packing hoàn tất

Do đó, Pit Mark có thể xuất hiện tương tự như trường hợp nhựa có độ chảy kém.


4. Giải pháp khắc phục lỗi Pit Mark

4.1 Tăng áp lực giữ (Holding Pressure)

Đây là giải pháp hiệu quả nhất để khắc phục Pit Mark.

Khi tăng Holding Pressure, nhựa nóng chảy sẽ:

  • Bù lại phần co rút
  • Ép sát bề mặt cavity
  • Giảm khả năng hình thành lỗ rỗ

Tuy nhiên, cần lưu ý rằng áp lực giữ quá cao có thể gây ra các lỗi khác như Flash (bavia).

Áp lực giữ khuyến nghị cho một số loại nhựa

Vật liệu nhựa Holding Pressure Thời gian giữ
Duracon (POM) 59 – 98 MPa Gate sealing + 1–2 s
Duranex (PBT) 59 – 98 MPa Gate sealing + 1–2 s
Fortron (PPS) 36 – 69 MPa Gate sealing + 1–2 s
Vectra (LCP) 29 – 49 MPa Gate sealing + 1–2 s

4.2 Các điều kiện có thể cải thiện áp lực giữ

Ngoài việc tăng Holding Pressure, có thể áp dụng các biện pháp sau:

1. Tăng nhiệt độ nhựa

Giúp nhựa chảy tốt hơn và duy trì trạng thái nóng chảy lâu hơn.

2. Tăng nhiệt độ khuôn

Làm chậm quá trình đông đặc bề mặt.

3. Tăng tốc độ phun

Giúp điền đầy khuôn nhanh hơn và giảm đóng băng sớm của bề mặt.

4. Mở rộng kích thước Gate

Cho phép áp lực giữ truyền vào cavity hiệu quả hơn.

5. Điều chỉnh chiều dày thành sản phẩm

Giảm sự chênh lệch giữa các vùng dày và mỏng.

6. Sử dụng vật liệu có độ chảy tốt

Chọn loại nhựa có MFI cao hơn để cải thiện khả năng điền đầy.


5. Cách phòng ngừa Pit Mark trong sản xuất

Để hạn chế Pit Mark trong sản xuất hàng loạt, doanh nghiệp nên:

  • Tối ưu thông số ép phun
  • Thiết kế độ dày sản phẩm hợp lý
  • Kiểm soát nhiệt độ khuôn ổn định
  • Lựa chọn vật liệu nhựa phù hợp
  • Kiểm tra thiết kế gate và runner

Việc kiểm soát tốt các yếu tố trên sẽ giúp giảm đáng kể lỗi Pit Mark và nâng cao chất lượng sản phẩm ép nhựa.

Click để tham khảo thêm Lỗi Loang màu trên sản phẩm nhựa

Click đêr tham khảo thêm Xilanh trục vít Tanstar cho máy ép nhựa

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *